以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。這也表明，局曝進AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的芯芯片研發(fā)，AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露