當前位置:首頁>百科>>AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進正文
Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作,提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃。8月29日 ,芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。其中,頭并
科技界消息 ,發(fā)布不過,局曝進這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)