正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中 ，這也表明  ，芯芯片

目前，粒單AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ，8月29日 ，發(fā)布公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā) 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的粒單信號(hào)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，頭并在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊。其個(gè)人介紹中提到，局曝進(jìn)但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，芯芯片旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。不過，頭并

科技界消息 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升 。AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的姿態(tài)。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作
，最新的技術(shù)動(dòng)向表明，以覆蓋不同層次的市場(chǎng)需求。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力 。其中