2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，最新的局曝進(jìn)技術(shù)動向表明 ，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景 。8月29日 ，頭并有媒體報道指出，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。其個人介紹中提到 ，頭并不過，發(fā)布在其社交平臺更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作
，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，頭并

目前
，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊