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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)-獨(dú)善一身網(wǎng)

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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

發(fā)布時(shí)間：2025-09-01 02:58

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，

粒單

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露