這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代，平臺而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計SP7，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、

N2是準(zhǔn)備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，基于Zen 6系列架構(gòu)，新的需求代號“Venice”所使用的散熱設(shè)計CCD ，以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8。

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，千瓦是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片