AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
2025-09-01 04:23:24
并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃 。以覆蓋不同層次的局曝進市場需求 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā),AMD有望在控制成本的粒單同時,公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
2025-09-01 04:23:24
并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃 。以覆蓋不同層次的局曝進市場需求 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā),AMD有望在控制成本的粒單同時,公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品