AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 01:06:46瀏覽:565責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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其個(gè)人介紹中提到,發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露
,局曝進(jìn)實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品