AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 00:44:37瀏覽:116責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露,發(fā)布其個(gè)人介紹中提到
,局曝進(jìn)
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作,提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃 。公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,頭并并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃 。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)力 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的芯芯片信號(hào)。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升。
盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露,有媒體報(bào)道指出