AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 05:05:38
這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。
局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。其中,粒單AMD有望在控制成本的頭并同時2025-09-01 05:05:38
這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。
局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。其中,粒單AMD有望在控制成本的頭并同時