最高擁有128核心256線程。平臺預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，散熱設(shè)計(jì)

今年4月?lián)?，滿足應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求?？蓪⒐慕档?4%至35%，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹  ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
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N2是散熱設(shè)計(jì)臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足冷卻分配單元等技術(shù) ，千瓦

平臺Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板、這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代，新的需求GAA）的工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)在2026年推出，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，代號“Venice”所使用的CCD