AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時間:2025-09-01 06:20:27  來源：網(wǎng)絡(luò)

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露 ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)
。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，芯芯片實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進(jìn)一步提升 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃