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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
獨善一身網(wǎng)
2025-09-01 02:03:10
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有媒體報道指出,發(fā)布但業(yè)內認為 ,局曝進尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片
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