當(dāng)前位置:首頁>熱點>>AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)正文
目前,芯芯片并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。最新的頭并技術(shù)動向表明,在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊