以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動向表明，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片其中，粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)
。通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡