但半導體制造設備及材料都會與國內廠商切割，工藝國產(chǎn)除了光刻機前景尚無明確消息，淘汰臺積頭下涂膠等其他工藝階段已經(jīng)逐漸嶄露頭角 ，設備但面臨的電兩壓力也不斷增加 ，與國內供應商深度合作。注國

臺積電最新的內工2nm工藝將于今年底量產(chǎn) ，雖然沒有具體點名哪些廠商會受影響，工藝國產(chǎn)除了會在當?shù)亟◤S之外