而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

據(jù)TECHPOWERUP報道，新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍。冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦Zen 6型號最高擁有96核心192線程，平臺

今年4月?lián)?