提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài) 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，8月29日，頭并

科技界消息，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進同時，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場需求。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景 。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進一步提升
。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)，最新的技術(shù)動向表明，旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。在其社交平臺更新的內(nèi)容中