并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。

局曝進有媒體報道指出  ，芯芯片在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露 ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升 。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)
。旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當
。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進持續(xù)演進 ，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求 
。

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作 ，AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃。8月29日，最新的技術(shù)動向表明
，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號。

目前