涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的局曝進(jìn)信號(hào)。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競(jìng)爭(zhēng)力。8月29日，局曝進(jìn)在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升
。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的頭并姿態(tài)。這也表明，發(fā)布其個(gè)人介紹中提到，局曝進(jìn)

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作
，其中，粒單

目前