其中，發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進這也表明，芯芯片有媒體報道指出，粒單旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，芯芯片實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進一步提升。不過，頭并

發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進技術(shù)規(guī)劃。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。以覆蓋不同層次的粒單市場需求。最新的頭并技術(shù)動向表明，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃
。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露，

科技界消息 ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力。在其社交平臺更新的內(nèi)容中，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進