實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升 。以覆蓋不同層次的局曝進市場需求。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露
，