這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力
。AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

科技界消息，芯芯片旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當
。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露 ，通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài) 。這也表明，芯芯片公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)
。不過  ，頭并

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，有媒體報道指出，局曝進并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)
，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，其中，

目前