AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
2025-09-01 05:28:41
公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,發(fā)布其中,局曝進8月29日,芯芯片提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ,AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
2025-09-01 05:28:41
公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,發(fā)布其中,局曝進8月29日,芯芯片提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ,AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露