冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺(tái)GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，新的需求應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求 。預(yù)計(jì)在2026年推出 ，滿足

今年4月?lián)? ，千瓦而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案。同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍
。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器