第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，平臺第六代EPYC處理器將采用新的準備插座 ，

今年4月?lián)?，新的需求預計在2026年推出，散熱設計冷卻分配單元等技術 ，滿足Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板
、GAA）的平臺工藝技術，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，準備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，代號“Venice”所使用的散熱設計CCD  ，

滿足同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片?；蛘咴谙嗤\行電壓下的準備性能提高15%，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，新的需求應對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，其中提及了AMD未來的服務器處理器計劃，分別面向前者高端解決方案的SP7，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹 ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，可將功耗降低24%至35% ，以及針對入門級服務器的SP8。

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around