有媒體報(bào)道指出，發(fā)布旗艦型號(hào)RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的芯芯片場(chǎng)景。

目前，粒單實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升 。公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。

局曝進(jìn)公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片8月29日，粒單在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的頭并直接沖擊。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號(hào)。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)