最高擁有128核心256線程。平臺同時晶體管密度是準備N3的1.15倍 
。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計處理器，冷卻分配單元等技術(shù)，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，GAA）的平臺工藝技術(shù)，基于Zen 6系列架構(gòu)，準備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃，

散熱設(shè)計以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8。而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案?；蛘咴谙嗤\行電壓下的平臺性能提高15%，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，準備預(yù)計與N3相比 ，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，分別面向前者高端解決方案的SP7  ，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。代號“Venice”所使用的CCD ，

據(jù)TECHPOWERUP報道，Microloops計劃通過定制的高性能冷板 、

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around