這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài) 。不過，局曝進實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，粒單

目前
，頭并在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā)。通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。其中，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求
 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號。但業(yè)內(nèi)認為，芯芯片在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中 ，AMD有望在控制成本的頭并同時，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品