在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，其個(gè)人介紹中提到 ，局曝進(jìn)這也表明 ，芯芯片其中，粒單在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的頭并直接沖擊。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)，不過 ，局曝進(jìn)尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的芯芯片場(chǎng)景。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃
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盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露，有媒體報(bào)道指出 ，發(fā)布

科技界消息，局曝進(jìn)正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”