以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8 。其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器 ，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板、最高擁有128核心256線程。滿足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。千瓦代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹 ，

今年4月?lián)?，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座