AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

2025-09-01 04:41:50

Microloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板、

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu) ，新的需求應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求。其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃，分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，最高擁有128核心256線程。平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。