在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進技術(shù)規(guī)劃。不過，芯芯片在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號
。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)