AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時(shí)間:2025-09-01 06:23:35  來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

有媒體報(bào)道指出，發(fā)布旗艦型號(hào)RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡