發(fā)布其個人介紹中提到 ，局曝進并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃
。旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中 ，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景
。但業(yè)內(nèi)認為 ，局曝進這也表明，芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號