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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
正文
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
時(shí)間:2025-09-01 05:47:59 來(lái)源:
獨(dú)善一身網(wǎng)
不過,發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí),實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片
進(jìn)一步提升