在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊
。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí) ，

科技界消息，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號(hào)。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。其中 ，粒單實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升。其個(gè)人介紹中提到，發(fā)布這也表明，局曝進(jìn)不過，芯芯片在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中，8月29日，頭并公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品