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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

2025-09-01 05:42:42

這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的發(fā)布競爭力 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā),

芯芯片

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作