Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，平臺

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。新的需求Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板、AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15% ，

據(jù)TECHPOWERUP報道，準備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，應對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦預計與N3相比 ，平臺以及針對入門級服務器的準備SP8 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，最高擁有128核心256線程 ?？蓪⒐慕档?4%至35%，同時晶體管密度是N3的1.15倍?；赯en 6系列架構(gòu)
，其中提及了AMD未來的服務器處理器計劃，預計在2026年推出 ，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代
，GAA）的工藝技術(shù)，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間