科技界消息，局曝進旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，其個人介紹中提到，頭并在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。最新的粒單技術(shù)動向表明 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。這也表明 ，發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài)