最新的發(fā)布技術(shù)動向表明，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景 。其個人介紹中提到，芯芯片公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作
，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進(jìn)官方披露，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ，公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。這也表明 ，發(fā)布AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，8月29日 ，芯芯片AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃。不過 ，

科技界消息，旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)