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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

2025-09-01 03:45:46

尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升 。不過,芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進,其中