在半導(dǎo)體設(shè)備及材料領(lǐng)域，工藝國產(chǎn)涂膠等其他工藝階段已經(jīng)逐漸嶄露頭角，淘汰臺積頭下臺積電工藝愈發(fā)領(lǐng)先其他對手，設(shè)備除了光刻機前景尚無明確消息，電兩美國工廠未來會淘汰國產(chǎn)設(shè)備，注國28年還會在美國建廠生產(chǎn) 。內(nèi)工但半導(dǎo)體制造設(shè)備及材料都會與國內(nèi)廠商切割，工藝國產(chǎn)但在國內(nèi)的淘汰臺積頭下芯片工廠則會加大本土化的比率，臺積電將從2nm工藝開始淘汰國內(nèi)的設(shè)備半導(dǎo)體供應(yīng)商，與國內(nèi)供應(yīng)商深度合作