預計與N3相比，平臺代號“Venice”所使用的準備CCD，同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。

散熱設(shè)計SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹 ，可將功耗降低24%至35%
，平臺冷卻分配單元等技術(shù)，準備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座