尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場(chǎng)景 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明
，公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。有媒體報(bào)道指出 ，頭并這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào) 。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求。其中，發(fā)布這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。其個(gè)人介紹中提到 ，芯芯片公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，粒單不過(guò) ，頭并

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露，8月29日