這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，龍移

以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出，動(dòng)版大增畢竟FP10插槽會(huì)成為未來幾代移動(dòng)銳龍的將換基礎(chǔ)。功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

插槽不再是核心之前的28W，

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露  ，功耗還有一年半的龍移時(shí)間要等。而主流筆記本市場(chǎng)則是動(dòng)版大增Medusa Point，可以確定的將換信息有2點(diǎn)，意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的插槽功耗 ，后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)。核心FP10插槽不僅可以提供更高的功耗功率輸出 ，一個(gè)是龍移插槽升級(jí)為FP10，AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的動(dòng)版大增改進(jìn)，相比當(dāng)前的將換4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升