其中 ，發(fā)布并參與Radeon架構在云游戲領域的局曝進技術規(guī)劃
。不過 ，芯芯片

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露 ，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號。有媒體報道指出