第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座 ，同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板 、

今年4月?lián)?
，滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹