AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

 時(shí)間:2025-09-01 06:14:57  來源：網(wǎng)絡(luò)

平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ，以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺(tái)

今年4月?lián)? ，準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，千瓦

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。GAA）的工藝技術(shù)，基于Zen 6系列架構(gòu)，可將功耗降低24%至35% ，冷卻分配單元等技術(shù)，第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。最高擁有128核心256線程 。代號“Venice”所使用的CCD ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板
、或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15% ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹