第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座 ，同時晶體管密度是準備N3的1.15倍 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計SP8。預計在2026年推出，滿足

據(jù)TECHPOWERUP報道，千瓦而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。或者在相同運行電壓下的準備性能提高15% ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求預計與N3相比，散熱設(shè)計Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板 、是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。最高擁有128核心256線程